首先確定的是普通錫膏不能代替激光錫膏。普通錫膏和激光錫膏的成分和用途不同，無法相互替代。

fpc柔性線路板使用的激光錫膏圖示

普通錫膏與激光錫膏的區(qū)別

普通錫膏是一種用于電子制造和表面貼裝工藝的焊接材料。其主要成分是金屬錫和助焊劑，可以用于手工涂敷的焊接過程。而激光錫膏則是指專門用于激光印刷的一種錫膏，主要成分為納米級(jí)的錫顆粒和激光感光材料。

普通錫膏和激光錫膏在成分和用途上有很大的區(qū)別。普通錫膏適合手工涂敷的焊接過程，而激光錫膏則主要用于激光印刷的制造過程中，精度和穩(wěn)定性都比普通錫膏更高。

普通錫膏不能替代激光錫膏的原因

貼片電容激光錫膏焊接過程圖示

焊接工藝適應(yīng)性

普通錫膏：普通錫膏是為傳統(tǒng)的回流焊、電烙鐵等焊接工藝設(shè)計(jì)的，其加熱過程相對(duì)緩慢，助焊劑能在較長時(shí)間內(nèi)發(fā)揮作用，去除焊件表面氧化物，使焊錫良好潤濕焊件，實(shí)現(xiàn)焊接。

激光錫膏：激光焊接是快速加熱和冷卻的過程，普通錫膏在激光照射下，助焊劑可能無法及時(shí)有效發(fā)揮作用，易出現(xiàn)炸錫、飛濺等問題，無法保證焊接質(zhì)量。

成分特性

普通錫膏：其助焊劑成分側(cè)重于在較低升溫速率下發(fā)揮作用，如有機(jī)酸等活性劑，在激光焊接瞬間高溫時(shí)，可能過早分解或揮發(fā)，影響焊接效果。普通錫膏的焊錫粉末粒度分布相對(duì)較寬，不同粒度的焊錫顆粒在激光快速加熱時(shí)，難以同時(shí)熔化，不利于形成均勻焊點(diǎn)。

激光錫膏：含有特殊添加劑和成分，具有更高光吸收率、熱導(dǎo)率和熱穩(wěn)定性，能快速吸收激光能量升溫熔化。其焊錫粉末粒度分布更窄且均勻，可保證在激光照射下所有焊錫顆粒幾乎同時(shí)熔化，形成高質(zhì)量焊點(diǎn)。

焊接效果

普通錫膏：用于激光焊接時(shí)，焊點(diǎn)易出現(xiàn)錫珠、虛焊等缺陷，且金屬間化合物層厚度不均勻，部分區(qū)域過厚，會(huì)降低焊點(diǎn)抗疲勞性能和機(jī)械強(qiáng)度。

激光錫膏：能形成光滑、飽滿焊點(diǎn)，很少出現(xiàn)錫珠和虛焊現(xiàn)象，與焊件之間形成的金屬間化合物層厚度薄且均勻，可保證良好冶金結(jié)合，提高焊點(diǎn)可靠性和穩(wěn)定性。

適用場景

普通錫膏：適用于電子元器件的手工焊接和批量生產(chǎn)等對(duì)焊接精度要求不特別高的場合。

激光錫膏：適用于對(duì)焊接精度要求高、對(duì)材料和周圍環(huán)境要求嚴(yán)格的微電子器件生產(chǎn)等領(lǐng)域，如手機(jī)、電腦等電子產(chǎn)品的芯片封裝、微小間距電子元件的焊接。

激光錫膏的選用建議

1. 根據(jù)所需的精度和穩(wěn)定性來選擇

激光錫膏具有高精度和穩(wěn)定性的特點(diǎn)，因此要根據(jù)實(shí)際需求來選擇激光錫膏的類型和規(guī)格。

2. 從品牌、質(zhì)量和價(jià)格方面綜合考慮

在選購激光錫膏時(shí)，應(yīng)該從品牌、質(zhì)量和價(jià)格方面綜合考慮，選擇一款性價(jià)比較高的激光錫膏。

普通錫膏不能替代激光錫膏。要根據(jù)不同的用途選購不同類型和規(guī)格的激光錫膏，并從品牌、質(zhì)量、價(jià)格等方面綜合考慮。

松盛光電恒溫激光錫焊系統(tǒng)圖示

松盛光電作為國內(nèi)激光焊錫機(jī)專用半導(dǎo)體恒溫監(jiān)視焊接頭，半導(dǎo)體激光器，送料機(jī)構(gòu)（送絲導(dǎo)絲機(jī)構(gòu)/點(diǎn)膠閥），在線式紅外測溫儀較早開發(fā)并應(yīng)用非常成功的廠家，以攝像頭模組、VCM音圈馬達(dá)、CCM、FPC、連接器、天線、傳感器、電感、硬盤磁頭、揚(yáng)聲器、喇叭、光通訊元器件、熱敏元件、光敏元件等傳統(tǒng)方式難以焊接的產(chǎn)品為研發(fā)對(duì)象，成功研發(fā)了單聚焦激光恒溫錫焊系統(tǒng)。松盛光電單聚焦激光恒溫錫焊系統(tǒng)通過激光光束直徑小等優(yōu)點(diǎn)實(shí)行局部非接觸加熱，它具有非接觸性，無需更換烙鐵頭，激光光束直徑小等優(yōu)點(diǎn)。